Mit dem Hyper-Sphere Konzept war der diesjährige Auftritt auf der CeBIT 2017 ein voller Erfolg. In einem kurzen Video ein paar Momente zusammengefasst. Einen großen Dank an alle die dabei waren!

Datacenter setzen auf HyperSphere Cubes Überaus erfolgreich wurde auf der CeBIT 2017 das weltneue "Rechenzentrum" HyperSphere der Marke Spherenium® vorgestellt. Bei intensiven Businessgesprächen mit nationalen und internationalen Entscheidern aus dem Enterprise Segment konnten allein für 2017 Leads mit einem Auftrags-Volumen von über 200 Mio. EUR akquiriert werden. Insbesondere die schlüssige Ganzheitlichkeit des HyperSphere eröffnet Datacenterbetreibern sowie IT-Verantwortlichen die Möglichkeit, IT-Infrastrukturen kosteneffizient neu zu planen und aufzubauen. Bei HyperSphere handelt es sich um die Abbildung einer höchsteffizienten Datacenter Struktur in einem 19" Rack. Selbstverständlich extended hyperconverged ticken bis zu 2.000 Intel® Xeon® Kerne in einem 42 HE Rack mit den Abmessungen 60x60x210 cm. Ein komplettes Strommanagement über 3 Phasen sowie ein integriertes, redundantes 10/100GBe Netzwerk sind dabei genauso selbstverständlich wie die weltneue, lüfterlose Kühlung über das zum Patent angemeldete Direct Case Thermal Coupling Verfahren. Für das herkömmliche Systemhausgeschäft sowie die Ausstattung von KMU's ist HyperSphere auch als 12" Rack erhältlich.

Gehen Sie auf die CeBIT um Neues zu erleben? Dann besuchen Sie unseren Stand und lernen Sie gleich 3 Weltneuheiten auf einmal kennen. Wir freuen uns auf Ihren Besuch in Halle 6, Stand C04.

Der P1000 jetzt auch im Bewegtbild – Eleganz überzeugt in Kombination mit Funktionalität. Das Video finden Sie auch auf unserem YouTube-Channel: bit.ly/2lBdcxC. Reinklicken, ansehen.

Infos zum Direct Case Thermal Coupling Verfahren finden Sie ebenfalls in folgendem Beitrag. Für die Veröffentlichung bedanken wir uns bei elektronik informationen.

Unsere Pressemitteilung zur lüfterlosen Kühlung können Sie sich im folgenden Beitrag durchlesen. Vielen Dank an DataCenter Insider für die Veröffentlichung.

Spherenium® Smart-WARE pico ist ein neues Modell unseres Serverschrank-Infrastruktursystems Spherenium® Smart-WARE und bietet auch hier eine Energieeffizienz von bis zu 90%. Der 70 cm "kleine" Bruder läuft ebenfalls mit dem von uns entwickelten Direct Case Thermal Coupling Verfahren völlig lautlos. Das hyperkonvergente und zugleich hochverfügbare System bietet vor allem für die Zukunft von kleinen und mittleren Unternehmen eine stabile, zuverlässige und sichere IT. Dazu sind wir aktuell dabei, unser Händlernetzwerk bundesweit auszubauen und suchen in diesem Zusammenhang qualifizierte, kompetente und zuverlässige IT-Händler und Kooperationspartner aus den Bereichen Industrie, Medizin und RZ Betreuung.

Unser diesjähriger Auftritt auf der IT & Business in Stuttgart brachte trotz geringer Besucherzahlen interessante und spannende Gespräche hervor. Für großes Interesse sorgten vor allem unsere neuen modularen, extrem flexiblen Hard- und Softwarelösungen Spherenium® Smart-WARE und Spherenium® Smart-IT, die sowohl mittelständischen als auch großen Unternehmen ein riesiges Einsparungspotential bieten. Vielen Dank an alle die anwesend waren und vor allem auch an unser techit-Team. Bis zum nächsten Mal!

Die techit nimmt dieses Jahr an der IT & Business in Stuttgart teil. Die Messe findet vom 04.-06. Oktober statt. Sie finden uns in Halle 1, Stand F15, an dem wir unsere neuesten Entwicklungen vorstellen. Sie sind herzlich eingeladen, wir freuen uns auf Sie!